IT之家4月20日消息，印度电子与信息技术部长Ashwini Vaishnaw昨日在该国奥里萨邦举行了该国首座3D先进封装设施的动工仪式。

　　这座后端工厂由美国企业3D Glass Solutions通过其印度分支HIPSPL设立，重点发展先进异构集成和嵌入式玻璃基板，总投资194.353亿卢比(IT之家注：现汇率约合14.24亿元人民币)，预计2028年8月启动生产、2030年8月全面投产。

　　奥里萨邦3D先进封装设施年产能达7万片玻璃面板，可组装5000万个半导体单元和约1.3万个先进3D异构集成模块。